모집직종 | 고용형태 |
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정부 행정 사무 기계·로봇·금속·재료 연구 및 공학기술 화학·에너지·환경 연구 및 공학기술 | 정규직 |
채용부문 | 학력 | 경력 | 근무지 | 고용조건 | 지역 |
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[연구] 첨단 칩렛 시스템 반도체 패키징 공정장비 핵심기술 개발 外 | 신입 | 대전 | [연구] - 첨단 칩렛 시스템 반도체 패키징 공정장비 핵심기술 개발 / 광기반 양자 시스템 개발을 위한 광학 기술 / 양자컴퓨터 시스템용 극저온 냉각 기술 / 인간형로봇(휴머노이드) / 인공지능 및 인공지능 기반 로봇·기계 기술 / 차세대 에너지 저장 소자 및 공정 기술 / 디지털트윈 및 AI 기반 자율제조 에이전트 기술 / 무탄소 가스터빈 발전시스템·연소기 개발 / 동역학 기반 기계시스템 설계·해석·시험 기술 / 신뢰성 설계 및 평가 기술 / 고출력 레이저·전자빔 응용 가공시스템의 제어 및 디지털 전환 기술 / 미래 모빌리티 전동화 핵심부품 및 디지털 전환 기술 / AI 융합 로봇 지능화 및 고도화 기술 개발 / 지식재산 관리 / 기술사업화 [기술] - 기후변화 대응 저탄소 에너지 시스템 안전 기술 / 기후변화 대응 극저온 기계 성능평가 기술 / 일반행정 [행정] - 연구행정 / 정보보안 / 연구실안전환경관리 ※ 모집분야별 상세 내용은 채용 홈페이지 및 채용 홈페이지 內 직무기술서 첨부파일 참조 바랍니다. |
대전 |
※ 마감일은 지원자의 급증으로 인해 지원서 접수가 원활하지 못할 수도 있으니 미리미리 접수하시기 바랍니다.
기업형태 | 공공기관 |
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주요사업 | 연구개발 외 |
인재상 |
창조
도전
융복합
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복리후생 |
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